刻蝕即用化學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程，其基本目標是在涂膠的硅片上正確地復制掩模圖形。其是半導體制造工藝中重要的一環，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。
 

　　刻蝕的實現需要依賴專業的刻蝕設備(刻蝕機)，故刻蝕設備的制造也是IC制造中的重要環節。刻蝕設備產業鏈及刻蝕在半導體產業鏈中的環節如下所示：
 

　　產業政策――扶植措施明顯

 

　　從政策環境上來看，我國對于刻蝕設備行業較為重視。其主要表現在對于整個IC產業鏈企業的政策優待以及對于半導體設備行業的相關規劃與推動。如《“十三五”國家科技創新規劃》中明確提出，要攻克14nm刻蝕設備及核心零部件的制造;《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》項目(02專項)也引進了產業投資，扶植了刻蝕設備相關的產業。
 

　　技術發展――刻蝕技術百花齊放

 

　　刻蝕技術主要分為干法刻蝕和濕法刻蝕兩種，其中濕法刻蝕是一個純粹的化學反應過程，能夠利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的;而干法刻蝕則不會使用溶液進行刻蝕。
 

　　根據刻蝕方法，干法刻蝕可以分為物理性刻蝕、反應離子刻蝕和化學性刻蝕;根據被刻蝕的材料類型則可分為介質刻蝕、金屬刻蝕和硅刻蝕。
 

　　刻蝕設備的發展與刻蝕技術的發展息息相關，不同的刻蝕技術需要不同的刻蝕設備來實現，但是不同的刻蝕設備總體來說，在制造過程中仍會遵循一個統一的規范。根據中微公司招股說明書中披露的內容，刻蝕設備的通用制造流程如下所示：
 

　　競爭格局――泛林半導體獨占一半份額

 

　　目前，全球刻蝕設備行業的主要企業即泛林半導體(Lam Research)，東京電子(TEL)和應用材料(AMAT)三家，從刻蝕設備銷售情況來看，三家企業的合計市場份額就占到了全球刻蝕設備市場的90%以上。其中泛林半導體獨占52%的市場份額，Nikon與Canon分別占據20%和19%的市場份額。
 

　　市場規模――市場規模不斷增長

 

　　從市場規模來看，2013-2019年，刻蝕設備市場規模不斷增長。2019年，全球刻蝕設備市場規模約為115億元，2013-2019年市場規模平均增長率接近20%。預計未來刻蝕設備市場規模增長率會逐漸放緩，到2025年實現155億美元。
 

　　國產企業――相關技術仍需進步

 

　　近年來，隨著國內晶圓廠制程工藝的進步，多重曝光工藝逐步得到應用，對刻蝕設備的需求潛力增大，帶動了我國刻蝕設備行業的發展。在政策的推動和研發的進步下，我國刻蝕設備行業涌現出了一批優秀的領先企業。
 

　　但我國企業在刻蝕設備制造方面距離世界頭部企業仍有一定的距離，刻蝕設備研發進度仍待加快。