3月17日，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“利普思”)完成金額1億元人民幣的Pre-B輪融資，由和高資本領(lǐng)投，上海瀛嘉匯及老股東聯(lián)新資本跟投，資金將主要用于利普思在無(wú)錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以及現(xiàn)金流儲(chǔ)備。
 

　　資料顯示，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司致力于碳化硅等功率半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，提供完整的模塊應(yīng)用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體模塊需求。
 

　　其主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療器械、電源等場(chǎng)景和領(lǐng)域；公司總部位于中國(guó)無(wú)錫，并在日本設(shè)有研發(fā)中心。
 

　　據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，從2020年至2025年，SiC的市場(chǎng)將從6.8億美元(約43.3人民幣)增長(zhǎng)到33億美元(約216億人民幣)，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為38%。而我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球超1/3，但高端領(lǐng)域的功率器件國(guó)產(chǎn)化非常低，基本仍依賴國(guó)外進(jìn)口，大部分市場(chǎng)都被英飛凌、三菱等巨頭瓜分。
 

　　目前，利普思模塊產(chǎn)品的性能和品質(zhì)已達(dá)到國(guó)際品牌水平，并進(jìn)入海外市場(chǎng)。今年，海外市場(chǎng)是利普思業(yè)務(wù)布局的主戰(zhàn)場(chǎng)，營(yíng)收也主要來(lái)源于出口業(yè)務(wù)。為了更好地支撐海外業(yè)務(wù)的擴(kuò)展，除了日本研發(fā)中心和銷售團(tuán)隊(duì)外，去年底利普思在歐洲成立了意大利銷售中心，進(jìn)一步加速國(guó)際化布局。
 

　　據(jù)悉，2023年，利普思將全面擴(kuò)充乘用車、商用車、氫燃料電池、充電樁、光伏/儲(chǔ)能、特高壓等各大產(chǎn)品線。不僅如此，公司還計(jì)劃在國(guó)內(nèi)建立一個(gè)百萬(wàn)級(jí)IGBT和SiC模塊的生產(chǎn)基地，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)十倍增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)于明年年底投產(chǎn)，以更好地滿足未來(lái)SiC模塊更大的市場(chǎng)需求。
 

　　相關(guān)領(lǐng)域的投資人士表示，SiC作為新興的第三代半導(dǎo)體材料，可助力功率模塊突破傳統(tǒng)硅基材料的性能瓶頸，廣泛應(yīng)用于大功率的新能源場(chǎng)景，是高景氣高成長(zhǎng)賽道，SiC產(chǎn)業(yè)已迎來(lái)高速發(fā)展期。
 

　　資料來(lái)源：36kr、利普思、TrendForce